아이폰14 3nm 탑재 못한다.(3nm 은 2023년 도로 연기)

애플이 M1 칩 등을 내놓으면서 칩의 독자 노선을 걷기 시작하면서 미세화 공정에 관한 관심이 집중되고 있습니다.

이번 아이폰13 까지는 5nm 공정으로 칩이 제조가 되었는데 이제부터는 3nm 공정이 언제 적용될지 관심이 집중되고 있습니다.

애플의 3nm

당초 예상과 다르게 애플이 이르면 2023년부터 3나노 칩을 생산할 계획이라는 보도가 나왔습니다.

디인포메이션은 5일(현지시간) 애플이 세계 최대 파운드리업체인 TSMC와 함께 2023년부터 맥용 3 나노 칩을 생산할 계획이라고 보도했다고 밝혔습니다.

애플이 새롭게 만들 3나노 칩은 4개의 다이(Die)가 탑재될 전망이며 총 40개의 CPU 코어가 설치될 예정이라고 이 매체가 전했습니다.

예정대로 될 경우 아이폰에도 2023년부터 3 나노 칩이 탑재될 것으로 전망된다고 합니다.

애플이 현재 사용하고 있는 M1 칩은 5나노 공정으로 제작되었습니다.

그동안 애플이 내년에 출시할 아이폰 14 시리즈에 3 나노 칩을 탑재할 것이란 전망이 제기되기도 했었지만 이달 들어 TSMC가 생산 문제에 직면하면서 3 나노 칩 적용이 힘들 것이란 보도가 나왔습니다.

때문에 아이폰14 모델은 3nm 공정이 아닌 TSMC의 개선된 5 나노 공정으로 제조된 2세대 실리콘 칩을 사용할 것으로 전망되고 있습니다.

삼성전자의 3nm

지난해 세계 2위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 삼성전자가 TSMC보다 먼저 극자외선 노광장비를 활용한 3 나노미터 공정기술을 개발한 바 있습니다.

이에 TSMC도 본격적인 3nm 공정개발을 진행하면서 초미세 공정에서의 기술 경쟁이 격화될 것으로 예상되고 있습니다.